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专业解读为什么电子元器件要在恒温恒湿环境下储存?
来源: | 作者:pro61c662 | 发布时间: 2019-10-12 | 315 次浏览 | 分享到:
绝大部分电子产品都要求在恒温干燥条件下进行作业和储存。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与其储存环境温湿度有关。对于电子工业,恶劣的储存环境已经成为产品质量控制的主要因素之一。
下面我们来具体看下哪些电子元器件对储存环境温湿度有要求:
     1)、集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中,进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。
2)、液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3)、其它电子器件如:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。
4)、作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中,仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度(℃)和相对湿度(%RH)必须满足如下要求:温度:-5-30℃,相对湿度:20%-75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。
不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为:15-25℃,25-60%RH;B级存储温湿度值为:-5-30℃,20-75%RH;C级存储温湿度值为:-10-40℃,10-80%RH。
对电子元器件储存严格要求,可提高产品品质质量,大大降低厂家生产成本和售后成本。电子元器件恒温恒湿柜,为高档电子IC芯片提供优质储存设备。

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