下面我们来具体看下哪些电子元器件对储存环境温湿度有要求：
     1）、集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。
2）、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
3）、其它电子器件如：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
4）、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度（℃）和相对湿度（%RH）必须满足如下要求：温度：-5-30℃，相对湿度：20%-75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。
不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为：15-25℃，25-60%RH；B级存储温湿度值为：-5-30℃，20-75%RH；C级存储温湿度值为：-10-40℃，10-80%RH。
对电子元器件储存严格要求，可提高产品品质质量，大大降低厂家生产成本和售后成本。电子元器件恒温恒湿柜，为高档电子IC芯片提供优质储存设备。